康佳特基于第六代英特尔酷睿处理器工业级Thin Mini-I

德国康佳特科技，于德国Embedded World展会，推出基于英特尔处理器的高扩展性Thin Mini-ITX单板。此单板突出可扩展性，包含从2.0 GHz英特尔赛扬处理器到***高3.4 GHz英特尔酷睿i7处理器。工业级单板进一步提供可完全配置的散热设计，功耗(从7.5 到 15瓦)，***高支持32GB的DDR4 RAM和多路4K视频播放。这些优势串连成一套***的接口，面向各行业特定的扩展连接，如SIM卡，低成本COMS摄像头，以及现金、卡片终端机。此外，此单板提供超过七年的长期供货并具备能够承载恶劣环境的坚固设计。对原始制造商(OEMs)来说，这些优势代表了简化的设计阶段，并节省更多时间与成本的产品发展程序。

  受益于高可扩展性，全新conga-IC170 ThinMini-ITX单板是各种产业应用的***佳选择，其应用范围从无风扇人机介面，控制和SCADA系统，功能强大且稳定的交互式多媒体信息站或零售系统，到老虎游戏机和数字标牌。因其仅有20毫米高度的扁平设计，此款单板也适用于超薄面板与工业级全能计算机设计。可选的智能电池支持扩展其应用范围至便携式且电池供电的应用，如***技术的移动超声设备。集成的板管理控制器和英特尔® vPro™技术与英特尔®主动管理技术(Intel® AMT)的支持，提高物联网系统安装分布的可靠性，且在许多情况下，免去现场维护的麻烦。

详细功能特色

         conga-IC170 Thin Mini-ITX 搭载第六代英特尔酷睿处理器的双核 U系列SoC版本，包含入门级2.0GHz英特尔赛扬3995U处理器，以及从英特尔酷睿 i3 6100U (2.3GHz) 和 i5 6300U (2.4GHz,3GHz turbo)到******英特尔酷睿i7 6600(***大3.4 GHz turbo)。基于不同处理器，该单板提供7.5～15瓦的TDP配置，使其应用更符合节能的概念。此外，配置两个SO-DIMM插槽，可支持***高32GB DDR4-2133内存，显著提供比传统DDR3装置更大的带宽和更好的能源效率。集成的第九代Intel HD Graphics支持DirectX12 和Open GL 4.4，面向高性能3D图形，且通过2x DP ++ 和 1x eDP支持***多3个***4k(60Hz, 3840x2160)显示输出，同时支持可选双通道 24bits LVDS接口。得益于支持HEVC, VP8, VP9和VDENC的硬体加速编码及***，实现了即时双向高清串流视频。 

    除了PCIe x4 插槽 (Gen 3)，完整的接口组合包含1个mPCIe和可扩充的M.2连接器或SSD。支持4个USB3.0和6个 USB2.0提供额外的外围设备连接；2个千兆以太网卡和一个SIM卡插槽提供IoT和M2M连接；且MIPI CSI-2接口可直接连接低成本CMOS摄像头。更多工业接口包括2个COM 端口(其中一个可配置为ccTalk)和8个GPIO，亦支持集成的可信平台模块为选择方案。硬盘和SSDs可通过2个SATA3.0来连接，也支持5.1HD音频与数字音频。该单板支持所有热门Linux和微软Windows操作系统，包括Windows10 。此外，提供全系列协助简化设计程序的配件，包括散热解决方案，I/O板和信号线组合。